Các CPU AMD EPYC Bergamo ‘Zen 4C’ sẽ được triển khai vào nửa đầu năm 2023

Giám đốc công nghệ của AMD, Mark Papermaster, đã đưa ra một vài cập nhật mới liên quan đến CPU EPYC Bergamo ‘Zen 4C’ & APU Instinct MI300 tại Hội nghị thượng đỉnh TMT thường niên lần thứ 6 năm 2022 của Wells Fargo .

AMD thảo luận về CPU EPYC Bergamo ‘Zen 4C’ & APU Instinct MI300 cho các trung tâm dữ liệu siêu quy mô thế hệ tiếp theo

Mark bắt đầu bằng cách nói về sản phẩm tiếp theo ngay lập tức của các CPU EPYC thế hệ thứ 4 mới ra mắt gần đây của họ có tên mã là Genoa, dòng sản phẩm Bergamo thế hệ thứ 4. Dòng sản phẩm AMD EPYC Bergamo được tối ưu hóa cho mật độ điện toán và được định vị dựa trên Arm.

Các chip AMD EPYC Bergamo sẽ có tới 128 lõi và sẽ nhắm đến các chip Xeon do HBM cung cấp cùng với các sản phẩm máy chủ của Apple, Amazon và Google với số lượng lõi cao hơn (kiến trúc ARM). Cả Genoa và Bergamo sẽ sử dụng cùng một ổ cắm SP5 và điểm khác biệt chính là Genoa được tối ưu hóa cho xung nhịp cao hơn trong khi Bergamo được tối ưu hóa cho khối lượng công việc có thông lượng cao hơn.

Tham khảo cpu server bán tại đây

Có thông tin cho rằng các CPU EPYC Bergamo của AMD sẽ ra mắt vào nửa đầu năm 2023 và sẽ sử dụng cùng mã với Genoa và cũng chạy như Genoa nhưng mã có kích thước bằng một nửa Genoa. Các CPU được đề cập cụ thể để cạnh tranh với các CPU Graviton của AWS và các giải pháp dựa trên ARM khác, trong đó tần số cao nhất không phải là một yêu cầu mà là thông lượng thông qua số lượng lõi. Một ví dụ về khối lượng công việc cho Bergamo sẽ là Java, nơi các lõi bổ sung chắc chắn có ích. Theo sau Bergamo sẽ là dòng Siena được tối ưu hóa TCO cho nền tảng SP6 , sẽ đóng vai trò quan trọng trong việc mở rộng tăng trưởng TAM của AMD trong phân khúc máy chủ.

Các CPU AMD Genoa-X dự kiến ​​sẽ được sản xuất vào cuối quý 3 / đầu quý 1 năm 2023 và sẽ ra mắt vào khoảng giữa năm 2023. Chúng sẽ có phương pháp thiết kế tương tự như các chip Milan-X với 3D V-Cache là ‘Large L3’ là một tính năng nổi bật của đội hình. Trong khi Milan-X có bộ nhớ đệm L3 lên tới 768 MB, CPU Genoa-X sẽ có hơn 1 GB bộ nhớ đệm L3 trong khi vẫn sử dụng 96 lõi dựa trên thiết kế Zen 4. Vì vậy, tổng cộng, SP5 sẽ kết thúc với ba họ EPYC.

Cuối cùng, chúng tôi có xác nhận từ Mark rằng AMD đã có APU Instinct MI300 thế hệ tiếp theo , sử dụng kết hợp các Lõi GPU CDNA 3 và lõi CPU Zen 4 được đóng gói cùng với một lượng lớn bộ nhớ HBM3 đã quay trở lại trong phòng thí nghiệm và xử lý nhiều loại khác nhau. các bài kiểm tra.

Xem thêm mainboard giá rẻ bán tại khoserver

Con chip khổng lồ này dự kiến ​​sẽ ra mắt vào năm 2023 và sẽ sử dụng nút quy trình 5nm và chạy trên cùng một nền tảng ổ cắm SP5 như các CPU EPYC thế hệ thứ 4. Máy gia tốc Instinct MI300 sẽ khuấy động kiến ​​trúc APU bộ nhớ thống nhất và Định dạng Toán học mới, cho phép nâng cao hiệu suất trên mỗi watt gấp 5 lần so với CDNA 2 vốn rất lớn.

AMD chắc chắn đã lên rất nhiều kế hoạch cho năm 2023 để tăng tốc độ phát triển máy chủ và TAM của mình. Nhà sản xuất chip đã tiết lộ lộ trình mới nhất của mình trong Ngày phân tích tài chính, đi trước một bước và cũng nói về các dòng sản phẩm lõi Zen 5 trong tương lai, chi tiết tại đây .

Nguồn : wccftech

KhoServer – Kho Máy Chủ Thanh Lý phân phối các dòng máy chủ cũ, workstation cũ, linh kiện máy chủ, thiết bị lưu trữ, Các thiết bị mạng của Cisco, Juniper, HPE, IBM,…