0867.111.333

Icon Icon Icon
APU AMD Strix và Strix Halo tối đa 16 lõi Zen 5

Tin Công Nghệ

APU AMD Strix và Strix Halo tối đa 16 lõi Zen 5

82 26/04/2024

Một tài liệu được cho là “chính thức” của AMD với thông tin liên quan đến APU Strix và Strix Halo, đánh dấu một bản cập nhật lớn cho dòng sản phẩm di động Ryzen, có CPU zen 5, lõi RDNA 3+ iGPU và XDNA 2 AI NPU. Để biết chính xác hơn về các chip này, Máy Chủ Việt mời cả nhà cùng tham khảo bài viết dưới đây. 

Giới thiệu APU AMD Strix và Strix Halo

Nguồn tin rò rỉ này đến từ HKEPC, họ đã tìm ra các tài liệu của AMD được đăng trên Twitter bởi một người dùng tên Izzeas. Bài đăng gốc hiện tại đã bị xóa hoặc có thể bị ẩn đi, nhưng những trang công nghệ cũng đã nắm bắt được mọi thứ và thậm chí còn chia sẻ trang thông số kỹ thuật cho dòng Strix và Strix Halo, sẽ có CPU Zen 5 thế hệ tiếp theo.

Amd Strix Point Zen 5 Ryzen Apu Leak Rumor Official Docs

Trong đó, kiến trúc RDNA 3+ iGPU vừa được thông báo mới đây tại hội nghị thượng đỉnh AI PC được tổ chức tại Bắc Kinh, Trung Quốc. AMD đã xác nhận rằng kiến trúc này sẽ được cho ra mắt năm 2024, kèm theo đó là còn có cả APU Strix Point với NPU XDNA 2. Khi mà công ty ra mắt dòng APU Hawk Point “Ryzen 8040” vào đầu năm nay, thì các APU Strix Point thế hệ tiếp theo sẽ đánh dấu một bản nâng cấp lớn, có kiến ​​trúc CPU, GPU và NPU hoàn toàn mới.

>>> Xem nhanh máy chủ Dell T550 tại đây!

Thông số kỹ thuật APU AMD Strix

Đầu tiên, chúng ta có dòng Strix Point 1 sẽ sử dụng thiết kế APU nguyên khối tiêu chuẩn. Những con chip này sẽ được sản xuất trên tiến trình 4nm của TSMC và sẽ có dạng SKU với tối đa 12 core và 24 luồng.

Đối với bộ đệm, các APU sẽ sử dụng 12 MB bộ đệm L2 (1 MB mỗi lõi) và 24 MB bộ đệm L3 sẽ được phân vùng thành 8 MB cho Zen 5C và 16 MB cho lõi Zen 5. Các chip này cũng sẽ có 32 KB bộ đệm lệnh L1 và tăng thêm 48 KB bộ đệm dữ liệu L1 (32KB trên Zen 4), các APU sẽ cung cấp 16 làn PCIe Gen 4.

Amd Rdna3 Radeon Gpu Architecture For Radeon Strix Point Apus 3 1920x856

Để hỗ trợ bộ nhớ, các APU Ryzen Strix sẽ hỗ trợ bộ nhớ lên tới LPDDR5-7500 và DDR5-5600, đây là tiêu chuẩn cho hầu hết các máy tính xách tay phổ thông. Công cụ AI Ryzen thế hệ tiếp theo sẽ cung cấp tới 50 TOP (XDNA 2), trong nội bộ AMD dường như gọi điều này là AIE2+ hoặc AI Engine 2 Plus.

Về phía iGPU, chúng ta có thể thấy tổng cộng 8 RDNA 3+ WGP hoặc 16 đơn vị tính toán, cho đến nay dường như đã tìm thấy xung nhịp chip này lên tới 2,6 GHz trong các mẫu đầu tiên, vì vậy sillicon cuối cùng có thể đạt xung nhịp khoảng 3 GHz+. Những APU này từng được cho là sẽ có 16 MB bộ nhớ đệm MALL, tất cả sẽ được thiết kế xung quanh socket FP8. Cũng có thông tin cho rằng, APU Strix sẽ có TDP trong khoảng 45-65W và có thể được cấu hình xuống khoảng 28W.

Các tính năng mong đợi của AMD Ryzen 9050 Strix Mono:

  • Thiết kế nguyên khối Zen 5 (4nm)
  • Lên đến 12 lõi trong cấu hình kết hợp (Zen 5 + Zen 5C)
  • Bộ đệm L3 24 MB / Bộ đệm L2 12 MB
  • 16 đơn vị tính toán RDNA 3+
  • Hỗ trợ LPDDR5-7500/DDR5-5600
  • Tích hợp công cụ XDNA 2
  • Lên tới 50 TOP AI
  • 16 làn PCIe Gen4
  • Ra mắt nửa cuối năm 2024 (Dự kiến)
  • Nền tảng FP8 (28W-65W)

>>> Server Dell R750xa có cấu hình mạnh mẽ dành cho bạn

Chi tiết thông số kỹ thuật APU AMD Strix Halo

Các APU này sẽ là các sản phẩm chiplet, sử dụng tối đa 3 khuôn, 2 CCD và 1 IOD, có tói 16 Core Zen 5 với 32 luồng. Chúng sẽ được giữ nguyên cấu trúc bộ nhớ đệm L1 và L2 nên có bộ nhớ đệm L2 tối đa là 16 MB, trong khi bộ nhớ đệm L3 sẽ được tăng lên 32 MB mỗi CCD. Vì vậy, chúng sẽ có thể được nhìn thấy bộ nhớ đệm L3 lên tới 64 MB trên các chip hàng đầu ( hai CCD).

Amd Ryzen 8000 Apu 1920x1296

Tiếp đến phần iGPU, các APU AMD Strix Halo sẽ giữ nguyên kiến trúc đồ họa RDNA 3+, nhưng sẽ được trang bị 20 WGP hoặc 40 đơn vị điện toán. Ngoài ra, để hỗ trợ các iGPU cao cấp như vậy trên thiết kế chiplet, cũng sẽ có thêm 32 MB bộ nhớ đệm MALL trên bo mạch IOD, để loại bỏ tắc nghẽn băng thông cho iGPU uber này.

Các thông số kỹ thuật khác bao gồm hỗ trợ bộ nhớ lên tới LPDDR5x-8000 (256-bit), hay NPU AI “XDNA 2” có khả năng cung cấp tới 60 TOP. Các APU Strix Halo sẽ tập trung vào nền tảng FP11 mới nhất, sẽ có TDP 70W (cTDP 55W) và sẽ hỗ trợ mức công suất cao nhất lên tới 130W.

>>> Điểm nhanh thông tin máy server tốt nhất có thể bạn sẽ cần

Các tính năng dự kiến của AMD Ryzen 9050 Strix Halo:

  • Thiết kế Chiplet Zen 5
  • Lên đến 16 lõi
  • 64 MB bộ đệm L3 được chia sẻ
  • 40 đơn vị tính toán RDNA 3+
  • Bộ nhớ đệm MALL 32 MB (dành cho iGPU)
  • Bộ điều khiển bộ nhớ LPDDR5X-8000 256-bit
  • Tích hợp công cụ XDNA 2
  • Lên tới 60 TOP AI
  • 16 làn PCIe Gen4
  • Ra mắt nửa cuối năm 2024 (Dự kiến)
  • Nền tảng FP11 (55W-130W)

Về mặt hiển thị, cả APU AMD Strix và Strix Halo sẽ đi kèm với eDP (DP2.1 HBR3) và DP bên ngoài (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) như một phần của công cụ truyền thông của họ và Strix Halo sẽ hỗ trợ tối đa DP2.1 UHBR20.

Kết luận

Trên đây là tất cả những thông tin liên quan đến APU AMD Strix và Strix Halo, với những thông số bị rò rỉ, dự kiến sẽ ra mắt APU “Strix Point” Ryzen 9050 đầu tiên của mình vào nửa cuối tháng này. Vì vậy, cả nhà hãy cùng đón chờ xem những thông tin sẽ thường xuyên được cập nhật trên trang web Máy Chủ việt nhé!

Ngoài ra, vẫn còn rất nhiều sản phẩm có trong phần trưng bày, hãy ghé lựa cho mình một Server supermicro, HPE, Dell,…cùng nhiều dòng linh kiện khách dành cho doanh nghiệp mà có thể bạn sẽ thấy thích chúng.

CHIA SẺ BÀI VIẾT

Icon Icon Icon
Đề nghị báo giá ngay
Chat qua zalo
Chat qua Facebook
Gọi ngay: 0867111333